当前，金刚石的主要加工方法有四种：薄膜涂层工具，厚膜金刚石焊接工具，金刚石烧结体工具和单晶金刚石工具。

  2.1涂膜工具

  薄膜涂覆工具是通过化学气相沉积（CVD）在具有良好刚性和高温特性的集体材料上沉积金刚石薄膜而制成的工具。

  由于Si3N4陶瓷，WC-Co硬质合金和金属W具有接近金刚石的热膨胀系统，因此在成膜过程中产生的热应力很小，因此可以用作刀体的基础材料。 在WC-Co系列硬质合金中，结合相Co的存在趋于在金刚石膜和基底之间形成石墨，并降低了粘合强度。 需要进行预处理以在沉积之前去除Co的影响（通常通过酸腐蚀去除Co）。

  化学气相沉积法使用某种方法来活化包含C源的气体。 在极低的气压下，碳原子沉积在特定区域，并且在冷凝和沉积过程中，碳原子形成金刚石相。 当前用于沉积金刚石的CVD方法主要包括微波，热丝和DC电弧喷涂方法。

  金刚石膜的优点是可以应用于各种复杂的几何工具，例如去屑刀片，立铣刀，铰刀和钻头。 它可用于切割许多非金属材料，这些材料切削力低，切削过程中变形小。 工作平稳，磨损缓慢，工件不易变形。 适用于工件材料好，公差小的精密加工。 主要缺点是金刚石膜与基材之间的粘附性差，并且金刚石膜切割器不具有可再研磨性。

  2.2金刚石厚膜焊接工具

  金刚石厚膜焊接工具的制造工艺一般包括：大面积金刚石膜的制备； 将金刚石薄膜切割成工具所需的形状和尺寸； 将金刚石厚膜焊接到工具的基础材料上； 金刚石厚膜工具切削刃的研磨和抛光。  （1）金刚石厚膜的制备与切割

  制备金刚石厚膜的常用方法是DC等离子体喷射CVD法。 金刚石沉积在WC-Co合金上（表面进行镜面抛光）。 在基板冷却期间，金刚石膜会自动剥离。 该方法具有较快的沉积速度（高达930μm/ h），晶格紧密结合，但生长表面粗糙。 金刚石膜的高硬度，耐磨性和非导电性决定了其通过激光切割的切割方法（切割可以在空气，氧气和氩气的环境中进行）。 激光切割不仅可以将金刚石厚膜切割成所需的形状和尺寸，还可以切割刀具的后角，具有切割窄而有效的优点。

  （1）金刚石厚膜切割机的焊接

  金刚石与普通金属及其合金之间的界面能非常高，以致金刚石不能被普通的低熔点合金润湿，并且焊接性极差。 目前，主要通过在铜-银合金焊料中添加强碳化物形成元素或对金刚石表面进行金属化来改善金刚石与金属之间的可焊性。

  ①活性焊法

  焊料通常由含Ti的铜-银合金制成，并且在惰性气体或真空中焊接而无需添加助焊剂。 普通焊料成分Ag = 68.8wt％Cu ＝ 26.7wt％，Ti ＝ 4.5wt％，通常的制备方法是电弧熔化法和粉末冶金法。  Ti在焊接过程中作为活性元素与C反应形成TiC，可以改善金刚石和焊料的润湿性和粘结强度。 加热温度通常为850°C，保持10分钟，然后缓慢冷却以降低内部应力。

  ②表面金属化后的焊接

  金刚石表面的金属化是通过表面处理技术将金属镀在金刚石表面上，以使其表面具有金属或类金属的特性。 通常，金刚石表面镀有Ti，Ti与C反应形成TiC。  TiC和Ag-Cu合金焊料具有良好的润湿性和结合强度。 目前常用的镀钛方法包括：真空物理气相沉积（PVD，主要包括真空蒸发镀，真空溅射镀，真空离子镀等），化学气相沉积和粉末涂层烧结。  PVD法的单镀层量低。 电镀过程中金刚石的温度低于500°C。涂层和金刚石之间存在物理粘附，并且没有化学冶金。  CVD Ti与金刚石反应形成牢固的冶金结合。 反应温度高，金刚石受损。

  （2）磨削厚膜金刚石工具

  金刚石厚膜工具的加工方法包括：机械研磨，热金属盘研磨，离子束，激光束和等离子蚀刻。